MLF индуктивности  общего применения от TDK
  • 15 Май 2017
  • 0
  • 81

MLF индуктивности общего применения от TDK

Компания TDK расширила линейку MLF ЧИП индуктивностей, которая теперь включает размеры от 1005 до 2012. Индуктивности отличаются меньшими размерами при расширенных характеристиках. MLF серия имеет экранированную конструкцию с ферритовым сердечником и может использоваться для монтажа высокой плотности. Также, компоненты отличаются высоконадежной монолитной структурой. Индуктивности не содержат свинца и могут использоваться при бессвинцовой пайке волной припоя или ИК пайке.

Отличительные особенности:

  • экранированная конструкция с ферритовым сердечником
  • высоконадежная монолитная структура корпуса
  • отличные характеристики паяемости (пайка волной припоя или пастой)
  • диапазон рабочих температур -55…125оС

СПЕЦИАЛЬНОЕ ПРЕДЛОЖЕНИЕ

Тоаары в наличии со скидкой!

СМОТРЕТЬ
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ
Поиск электронных компонентов ChipFind - поисковая система по электронным компонентам © Все права защищены