Теплопроводящие материалы
  • 6 Фев 2020
  • 0
  • 35

Теплопроводящие материалы

 Заливочный теплопроводящий компаунд

 Заливочный теплопроводящий компаунд.jpg

Заливочный_теплопроводящий_компаунд.jpgНаши компаунды применяются для заливки электронных узлов и блоков, выделяющих значительное количество тепла при эксплуатации, и обеспечивают максимальный теплоотвод от компонентов на периферию.


   Обеспечивают надежную диэлектрическую изоляцию, амортизируют механические напряжения и вибрации, служат барьером против загрязнений из окружающей среды, сохраняя свои свойства в широком диапазоне температур и влажности.
    При заполнении полости корпуса прибора, предотвращают образование конденсата и влаги на поверхности силового модуля. Помимо этого, силиконы устойчивы к разрушению под воздействием озона и ультрафиолета.
• Высокая теплопроводность
• Прекрасные диэлектрические свойства
• Низкая заливочная вязкость обеспечивает высокую заполняемость, проливаемость
• Толщина заливочного слоя не ограничена
• Отсутствие усадки при отверждении
• Отверждение при комнатной температуре (время жизнеспособности от 10 до 40 мин.) или быстрое отверждение при нагревании
• Высокая огнестойкость, не поддерживает горения
• Не выделяет вредных веществ при эксплуатации
• Стабильность и гибкость в интервале температур от −60 до +250 °C
• Высокая эластичность — защита деталей от механических воздействий и резких перепадов температур
• Двухкомпонентный состав
• Идентичны компаундам кптд
• Большой срок годности
• Цвет: серый, черный, прозрачный.

Листовой теплопроводящий материал

Листовой теплопроводящий материал.jpg

  • имеют высокую теплопроводность от 1 до 4 Вт/м*К
  • имеют высокую электропрочность;
  • мягкие, эластичны, легко обрабатываются, режутся;
  • выпускаются с клеевым слоем с одной или двух сторон по желанию заказчика;
  • экологически чистые, не выделяют вредные вещества при нагреве;
  • имеют доступную цену.
  • Цвет: серый, голубой, розовый.

 

                   

 Теплопроводящие подложки             

Теплопроводящие подложки.jpg

  • Толщина листа, мм: 0.23; 0.3; 0.45; 0.8
  • Цвет: розовый, серый, голубой.
  • Теплопроводность, Вт/(м•К): 1,0 - 1,30
  • Изготовление по чертежам заказчика

           Теплопроводящие_подложки.jpg

                      

Изоляционные втулки            

Изоляционные втулки.jpg

Предназначена для изоляции винта крепления к радиатору от металлической части корпуса ТО-220.
Норма упаковки: 1000 шт.

 

                    

Пасты теплопроводные             

Пасты теплопроводные.jpg

 

  • Эфективный отвод тепла и электрическая изоляция
  • Высокая термостойкость
  • Невысыхающая основа
  • Повышенная адгезия к поверхностям

                      

Теплопроводящий  термоскотч              

Теплопроводящий термоскотч.jpg

Применение:
- приклеивания радиатора к чипам, требующим охлаждения (чипсет, память, другие перегревающиеся микросхемы) с целью отвода тепла.
- крепления LCD дисплеев мобильных телефонов, планшетов, цифровых фотоаппаратов
- крепления авто, орнамента, украшений, ламинированных табличек
- соединение самых разных материалов как то металлы, окрашенные поверхности, дерево, стекло, пластики

СПЕЦИАЛЬНОЕ ПРЕДЛОЖЕНИЕ

Тоаары в наличии со скидкой!

СМОТРЕТЬ
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ
Поиск электронных компонентов ChipFind - поисковая система по электронным компонентам © Все права защищены